公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点企业，产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，目前已进入全球头部 AI 芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，也是目前国内极少数已经成功实现 TIM1 热界面材料小批量供应的企业。

  深圳市鸿富诚新材料股份有限公司先进电子功能材料基地建设项目将围绕公司生产运行所需，租赁及购置厂房，扩大生产场地，并投入先进生产线，以增强公司产品的生产制造能力，提升产品产量及品质稳定性，降低人力成本，进而提升公司纯收入能力、盈利水平和盈利规模。

  此外，自动化、智能化设备的引入将改善公司生产工作环境、降低工人劳动强度、提高职工的工作福利水平。该项目将优化公司现在存在的产业布局，更好地满足市场需求，同时进一步提升公司市场份额，有利于公司现有业务的扩张和未来业务的拓展，提升公司盈利能力，进一步提升公司在先进电子功能材料领域的核心竞争力。

  项目实施主体为鸿富诚，建设地点为广东省深圳市。该项目总投资34,043.20万元，拟用于租赁及购置生产厂房，新增导热界面材料、电磁屏蔽材料先进生产线。项目建成后，将提升公司导热界面、电磁屏蔽等材料的产能规模，提升工艺自动化水平，优化公司现有产品结构，助力公司业务进一步扩张，提高公司盈利能力。

  随着半导体、消费电子等行业快速发展，以及关键材料国产化替代进程的逐步加快，市场对于导热散热材料、电磁屏蔽材料等电子材料的需求量和性能要求亦快速提升。公司拟实施先进电子功能材料基地建设项目，进一步扩大热管理材料、电磁屏蔽材料产品产能，尤其是石墨烯导热垫片等核心技术产品产能。

  随着公司的持续发展和业务规模的不断扩大，管理能力全面提升。公司管理团队深耕先进电子功能材料行业多年，积累了丰富的生产管理、运营服务及营销等方面的经验，保障公司稳定生产、规范运作和经营业绩的稳健增长。投资项目与公司现有管理能力相匹配。

  公司采用自主创新的取向技术，实现石墨烯材料的垂直排列，充分挖掘石墨烯在垂直方向的优异导热性能，实现极低热阻和优异的压缩回弹性，可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题。凭借该技术公司已成为热管理材料行业中极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模化应用的企业。

  2024 年公司又成功研发出应用于 AI 高功率芯片测试的金属碳基复合材料，该产品兼具低热阻、优异的机械回弹性与界面稳定性，可用于重复测试，有效解决了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用，可重复使用却热阻高”的行业痛点，为高功率芯片测试提供了良好的解决方案。

  公司专注于热管理材料、屏蔽材料、吸波材料等电子功能材料的研发、生产与销售。近年来，随着我国电子信息产业的快速发展，以及 5G 通信、消费电子、数据中心、新能源汽车等战略性新兴产业的快速兴起，电子功能材料产业迎来高速发展与技术升级。因此，为紧跟行业快速发展趋势，公司有必要通过本次项目的实施，进一步扩大公司优势产品的产能，提高产品生产稳定性，从而满足不断涌现的下游需求，巩固与提升公司的市场地位。

  当前电子终端产品不断向轻薄化、高频化、高功率密度方向发展。同时，下游应用领域需求不断增长，均对导热散热材料、电磁屏蔽材料等功能性电子材料提出了更高性能指标的要求。在此背景下，只有持续提升产品技术水平和生产工艺水平，公司才能在激烈的市场竞争中保持领先优势。

  本次项目的顺利实施，将有助于提高公司产品的性能及品质，满足客户对产品的多元化、定制化需求，增强产品的竞争力，进而提升客户的稳定性与粘性，推动公司收入的持续增长。

  随着“智能制造”的提出，生产自动化、智能化不断推进，一方面，客户倡导标准化，对供应商的资质能力（如稳定性和一致性）要求逐渐提高，要求企业自动化、智能化、信息化各方面均达到一定的标准，因此，企业必须尽快推进自动化生产，提高生产制造能力，以保证产品的品质、满足客户的要求；

  另一方面，若是公司订单量快速扩充，考虑到投入产出比的因素，为确保产品的市场竞争力，公司在依托现有成熟生产检测工艺的同时，也亟需朝生产检测自动化、智能化方向不断前进，以提高生产检测效率。因此，项目的实施将有助于公司改善生产流程、提高生产效率、保证产品品质、增强产品的综合竞争力。同时，项目的实施还有利于降低公司的人工生产成本，提高公司的管理效益，进而巩固和提升公司的市场竞争力。

  为推动新材料产业的发展，我国各相关部门陆续发布了一系列产业支持政策，对新材料产业予以全方位及全产业链的指导。2021 年 3 月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》提出“聚焦新一代信息技术、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业；实施产业基础再造工程，加快补齐基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术基础等瓶颈短板”。

  2021 年 11 月，工信部发布的《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》提出“推动人工智能、5G、先进传感等技术的融合应用，培育工业级智能硬件、智能机器人、智能网联汽车、智能船舶、无人机、智能可穿戴设备、智能家居等新型智能产品”。

  随着一系列政策举措地不断推出、落实、深化，不仅为导热界面材料和屏蔽材料的发展创造了良好的宏观运行环境，同时也为行业的发展指明了方向。项目的实施顺应了行业良好的发展契机，通过提升公司产品的生产规模与效率，更好地满足下游应用领域的需求，与此同时依托有利的政策背景，也将促进公司的业务规模迅速扩张。

  随着 5G 技术、人工智能、大数据、物联网等新技术的快速发展，单一终端产品持续迭代升级，如消费电子轻薄短小化并兼顾高性能、低功耗、轻量化等，同时新兴终端如增强现实/虚拟现实、新能源车、汽车电子、算力中心等形态百花齐放，持续推动了电子功能材料需求与附加值的增长。

  热管理材料、电磁屏蔽材料等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈现稳步增长，新技术的持续快速迭代也驱动行业附加值不断提升。下游领域庞大的市场规模将为行业带来广阔的市场需求空间，有利于本次项目的产能消化，推动项目建设顺利落地实施。

  公司深耕材料领域 20 余年，积累了丰富的生产经验与技术，积极推进生产自动化进程，2010 年建立了导热垫片卷材自动化生产线 年建立 WMS-MES智能化生产中心。此外，公司高度重视产品的质量控制，设立品管部、检测实验室等机构负责质量管理、检测，先后通过了 ISO9001 质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系等认证。成熟的生产能力与质量管理体系将有利于公司产品质量的提升以及良好口碑的建立，为项目的顺利实施提供有力的支持。

  公司秉持客户、员工与合作伙伴共同发展的理念，凭借自主研发实力、丰富行业经验及优质产品服务，赢得下游广泛认可，积累了覆盖 AI 芯片、消费电子、通讯、新能源汽车等多领域的优质客户资源，与国内外知名头部企业建立稳定合作。由于公司核心客户准入门槛高、认证周期长，合作关系具有较强的粘性，丰富、优质、稳定的客户群体将为项目顺利实施提供坚实的客户基础。

  项目投资概况如下：场地投入 16,709.61万元，机器设备 9,239.00 万元，铺底流动资金 8,094.59 万元，项目总投资 34,043.20万元。项目预计 36 个月建设实施完成，分为项目筹备、工程实施、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、项目投产等各阶段。

  项目达产后实现年销售收入 65,478.00 万元，年净利润 10,727.45 万元，投资回收期（所得税后，含建设期）为 5.63 年。

  项目实施地点位于广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区大朗山片区城市更新项目（一期），公司拟租赁和购置厂房设施项目，其中租赁面积为 15,000平方米，购置面积为 6,000 平方米。

  在项目实施过程中，公司将严格执行《中华人民共和国环境保护法》及其他环保法律法规的有关规定，“三废”排放达到国家规定的排放标准。本行业不属于重大污染行业，项目运营过程产生的污染物主要为废水、废气和固废。项目产 生的污染物较少，对环境不构成较大负面影响，符合项目所在地规划，经环保处理后，可达到环保要求，对周围环境无污染影响。

  此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。

  2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势

  2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量，识别供给缺口或过剩

  2.4.3 市场竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场占有率分布、主要竞争对手策略及进入壁垒

  2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力

  2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断